MCF5329CVM240 vs MCF5327CVM240J तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF5329CVM240 द्वारा NXP Semiconductors और MCF5327CVM240J द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MCF5329CVM240 | MCF5327CVM240J |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Core Architecture | ColdFire V3 (VLRISC) | ColdFire V3 (32-bit RISC, variable-length) |
| Core Bit Width | 32-bit | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 240 MHz | 240 MHz |
| On-chip SRAM | 32 KB | — |
| Unified Cache | 16 KB write-back | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory bus required) | — |
| Number of I/O Lines | 94 | 94 |
| पैकेज | 256-LBGA (MAPBGA) | 196-LBGA (MAPBGA) 15x15 mm |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial) | — |
| Oscillator Type | External | External |
| LCD Controller | Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) | — |
| Ethernet | 10/100 MAC integrated | — |
| USB | USB 2.0 Full-Speed OTG | USB 2.0 Full-Speed OTG |
| Debug Interface | JTAG/BDM/OnCE | — |
| Packaging | Tray | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Performance | — | 211 MIPS |
| Internal SRAM | — | 32 KB |
| Program Memory | — | ROMless (external memory interface) |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| Integrated LCD Controller | — | Yes (TFT, up to 800x600) |
| Ethernet MAC | — | Yes (10/100) |
| CAN | — | Yes |
| JTAG / BDM Debug | — | Yes |