MPC5554MVR132 vs MPC5554MVR80 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC5554MVR132 بواسطة NXP Semiconductors و MPC5554MVR80 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC5554MVR132 | MPC5554MVR80 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Architecture | Power Architecture e200z6 | — |
| CPU Core | 32-bit, single-core | — |
| Maximum Operating Frequency | 132 MHz | — |
| Flash Memory Size | 2 MB (2M x 8) | — |
| SRAM Size | 64 KB | — |
| Instruction Cache / Data Cache | 64 KB unified | — |
| العلبة | 416-ball TE-PBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) | 416-ball PBGA, 27 mm x 27 mm, 1 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage range] | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V (typical) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 C to +125 C (junction) | — |
| CAN Controllers | 2 x FlexCAN 2.0B, 64 message buffers each | — |
| ADC Channels | Up to 40 channels, 12-bit SAR | — |
| eTPU Channels | 64 channels (Enhanced Time Processing Unit) | — |
| DSPI Modules | 3 x DSPI (Deserial/Serial Peripheral Interface) | — |
| External Bus Interface | 16-bit / 32-bit bus, supports SDRAM, SRAM, Flash up to 16 MB | — |
| MMU / FPU | MMU present; FPU (single-precision) per e200z6 core | — |
| حالة RoHS | Compliant | Lead-Free (MS-034AAL-1 TEPBGA-416) |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Core | — | e200z6 (Power Architecture) |
| CPU Architecture | — | 32-bit RISC, 7-stage pipeline |
| Maximum CPU Frequency | — | 80 MHz |
| Program Flash Memory | — | 2 MB (2M x 8) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +125C (Automotive Grade) |
| جهد التغذية | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (per datasheet) |
| Series | — | MPC55xx Qorivva |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| Data Converters | — | [DATA_NEEDED: ADC/DAC channels] |
| Number of I/O | — | [DATA_NEEDED: I/O count] |
| Connectivity | — | CAN, FlexRay, eMIOS, eTPU |
| Lifecycle Stage | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |