MPC5554MVR132 vs MPC5554MVR80 So sánh

So sánh chi tiết song song của MPC5554MVR132 bằng NXP Semiconductors và MPC5554MVR80 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MPC5554MVR132 MPC5554MVR132 - 32-bit Qorivva MCU, 132MHz, 2MB Flash | NXP

MPC5554MVR132 - 32-bit Qorivva MCU, 132MHz, 2MB Flash | NXP

MPC5554MVR132 Nrnd

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MPC5554MVR132 MPC5554MVR80
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời NRND NRND
Core Architecture Power Architecture e200z6 —
CPU Core 32-bit, single-core —
Maximum Operating Frequency 132 MHz —
Flash Memory Size 2 MB (2M x 8) —
SRAM Size 64 KB —
Instruction Cache / Data Cache 64 KB unified —
Hộp 416-ball TE-PBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) 416-ball PBGA, 27 mm x 27 mm, 1 mm pitch
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage range] —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V (typical) —
Khoảng nhiệt độ hoạt động -40 C to +125 C (junction) —
CAN Controllers 2 x FlexCAN 2.0B, 64 message buffers each —
ADC Channels Up to 40 channels, 12-bit SAR —
eTPU Channels 64 channels (Enhanced Time Processing Unit) —
DSPI Modules 3 x DSPI (Deserial/Serial Peripheral Interface) —
External Bus Interface 16-bit / 32-bit bus, supports SDRAM, SRAM, Flash up to 16 MB —
MMU / FPU MMU present; FPU (single-precision) per e200z6 core —
Trạng thái RoHS Compliant Lead-Free (MS-034AAL-1 TEPBGA-416)
Cấp MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Core — e200z6 (Power Architecture)
CPU Architecture — 32-bit RISC, 7-stage pipeline
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Program Flash Memory — 2 MB (2M x 8)
Nhiệt độ hoạt động — -40C to +125C (Automotive Grade)
Điện áp cung cấp — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (per datasheet)
Series — MPC55xx Qorivva
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
Data Converters — [DATA_NEEDED: ADC/DAC channels]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: I/O count]
Connectivity — CAN, FlexRay, eMIOS, eTPU
Lifecycle Stage — NRND (Not Recommended for New Designs)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá