MPC5554MVR80 vs MPC5554AZP132 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC5554MVR80 بواسطة NXP Semiconductors و MPC5554AZP132 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل MPC5554MVR80 MPC5554AZP132
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core e200z6 (Power Architecture) —
CPU Architecture 32-bit RISC, 7-stage pipeline —
Maximum CPU Frequency 80 MHz —
Program Flash Memory 2 MB (2M x 8) —
العلبة 416-ball PBGA, 27 mm x 27 mm, 1 mm pitch 416-PBGA (TEPBGA-416), 27 x 27 mm
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (Automotive Grade) —
جهد التغذية 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (per datasheet) [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Series MPC55xx Qorivva —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] [DATA_NEEDED: on-chip SRAM size]
Data Converters [DATA_NEEDED: ADC/DAC channels] —
Number of I/O [DATA_NEEDED: I/O count] —
Connectivity CAN, FlexRay, eMIOS, eTPU —
حالة RoHS Lead-Free (MS-034AAL-1 TEPBGA-416) Compliant (lead-free PBGA)
Lifecycle Stage NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
Core Architecture — Power Architecture e200z6
Core Bit Width — 32-bit
Maximum Core Frequency — 132 MHz
Program Memory (Flash) — 2 MB (2M x 8)
Ball Pitch — 1.0 mm
Lead-Free Status — Lead free (per package marking MS-034AAL-1)
Product Family — Qorivva MPC55xx
Peripheral Integration — FlexCAN, eMIOS, eQADC, DSPI (per datasheet reference manual)
Instruction Set — Power Architecture with VLE extension
نطاق درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر