MPC860PZQ66D4 vs MPC860TZQ66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860PZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860PZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860PZQ66D4 | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Processor Family | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | 32-bit PowerPC | PowerPC, 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| Maximum CPU Clock | 66 MHz | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| العلبة | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Status | Contains Lead (non-RoHS) | — |
| حالة RoHS | Non-Compliant (Contains Lead) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| Packaging | Tray | Tray |
| On-chip Communications Module | CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, Flash, EPROM | — |
| Timers | 4 x 16-bit | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +95C (industrial, per D4 revision) | 0 °C to +70 °C |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Series | PowerQUICC | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| العلبة / الحالة | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (per NXP) |
| الفئة | — | Microprocessors - MPU |