MPC860SRVR66D4 vs MPC860SRZQ66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860SRVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860SRZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860SRVR66D4 ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MPC860SRZQ66D4 - PowerQUICC MPC8xx MPU 66MHz 357-BGA | NXP
MPC860SRZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860SRVR66D4 | MPC860SRZQ66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نهاية العمر الإنتاجي |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Clock Speed | 66 MHz | — |
| Operating Voltage | 3.3 V (5 V tolerant I/O) | 3.3 V |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| Data Cache | 4 Kbyte | — |
| MMU | Yes | — |
| Communication Processor Module (CPM) | Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) | — |
| Multiply-Accumulate (MAC) Unit | Yes | — |
| JTAG / Debug | IEEE 1149.1 compliant | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +95C | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25 mm x 25 mm) | 357-BBGA (PBGA 25x25 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging (Shipping) | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | Contains Lead |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | RoHS |
| Core | — | PowerPC, 1 Core |
| Core Speed | — | 66 MHz |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-Bit |
| Packaging | — | Tray |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| Family | — | PowerQUICC |
| عدد الأطراف | — | 357 |
| On-chip Peripherals | — | CPM (SCC/SMC), Timers, Memory Controller |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |