MPC860SRVR66D4 vs MPC860SRZQ66D4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860SRVR66D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860SRZQ66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 ⚠ अंतिम खरीद
NXP Semiconductors
MPC860SRZQ66D4 MPC860SRZQ66D4 - PowerQUICC MPC8xx MPU 66MHz 357-BGA | NXP

MPC860SRZQ66D4 - PowerQUICC MPC8xx MPU 66MHz 357-BGA | NXP

MPC860SRZQ66D4 ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC860SRVR66D4 MPC860SRZQ66D4
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें उत्पादन बंद
Processor Type MPC8xx PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit —
Number of Cores 1 —
Clock Speed 66 MHz —
Operating Voltage 3.3 V (5 V tolerant I/O) 3.3 V
Instruction Cache 4 Kbyte —
Data Cache 4 Kbyte —
MMU Yes —
Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) —
Multiply-Accumulate (MAC) Unit Yes —
JTAG / Debug IEEE 1149.1 compliant —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +95C —
पैकेज / केस 357-PBGA (25 mm x 25 mm) 357-BBGA (PBGA 25x25 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging (Shipping) Tray —
Lead Free Status Lead Free Contains Lead
RoHS स्थिति RoHS Compliant RoHS
Core — PowerPC, 1 Core
Core Speed — 66 MHz
डेटा बस चौड़ाई — 32-Bit
Packaging — Tray
Process Technology — 0.32 um CMOS
Family — PowerQUICC
पिन काउंट — 357
On-chip Peripherals — CPM (SCC/SMC), Timers, Memory Controller
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)

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