MPC885ZP66 vs MPC885CZP66 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC885ZP66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC885CZP66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC885ZP66 MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 ✓ نشط
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC885ZP66 MPC885CZP66
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture Power Architecture Power Architecture, 32-bit
Core Count 1 1
عرض ناقل البيانات 32 bit 32 bit
أقصى تردد للساعة 66 MHz —
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
العلبة 357-ball PBGA, 25 mm x 25 mm —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل 0 C to +95 C (commercial) -40C to +100C
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Integrated Peripherals Dual 10/100 Ethernet MAC, USB, HDLC/ATM, PCI, I2C, SPI, UART —
Memory Controller SDRAM, DRAM, SRAM, Flash, ROM —
حالة RoHS Non-Compliant (legacy part) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
جهد التغذية — 3.3 V (typical)
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر