MPC885ZP66 vs MPC885CZP66 مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار MPC885ZP66 توسط NXP Semiconductors و MPC885CZP66 توسط NXP Semiconductors. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

NXP Semiconductors
MPC885ZP66 MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 ✓ فعال
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

مقایسه مشخصات

پارامتر MPC885ZP66 MPC885CZP66
برند NXP Semiconductors NXP Semiconductors
دسته‌بندی Microcontrollers Microcontrollers
وضعیت چرخه عمر فعال NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture Power Architecture Power Architecture, 32-bit
Core Count 1 1
عرض گذرگاه داده 32 bit 32 bit
حداکثر فرکانس کلاک 66 MHz —
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
بسته‌بندی 357-ball PBGA, 25 mm x 25 mm —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
دمای کاری 0 C to +95 C (commercial) -40C to +100C
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Integrated Peripherals Dual 10/100 Ethernet MAC, USB, HDLC/ATM, PCI, I2C, SPI, UART —
Memory Controller SDRAM, DRAM, SRAM, Flash, ROM —
وضعیت RoHS Non-Compliant (legacy part) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
ولتاژ تغذیه — 3.3 V (typical)
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت