MPC885ZP66 vs MPC885CZP66 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC885ZP66 מאת NXP Semiconductors ו MPC885CZP66 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
MPC885ZP66 MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 ✓ פעיל
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

השוואת מפרטים

פרמטר MPC885ZP66 MPC885CZP66
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים פעיל NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture Power Architecture Power Architecture, 32-bit
Core Count 1 1
רוחב אפיק נתונים 32 bit 32 bit
תדר שעון מקסימלי 66 MHz —
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
מארז 357-ball PBGA, 25 mm x 25 mm —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
טמפרטורת פעולה 0 C to +95 C (commercial) -40C to +100C
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Integrated Peripherals Dual 10/100 Ethernet MAC, USB, HDLC/ATM, PCI, I2C, SPI, UART —
Memory Controller SDRAM, DRAM, SRAM, Flash, ROM —
סטטוס RoHS Non-Compliant (legacy part) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
מתח אספקה — 3.3 V (typical)
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר