MPC885ZP66 vs MPC885CZP66 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC885ZP66 द्वारा NXP Semiconductors और MPC885CZP66 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC885ZP66 MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC885ZP66 ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC885ZP66 MPC885CZP66
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture Power Architecture Power Architecture, 32-bit
Core Count 1 1
डेटा बस चौड़ाई 32 bit 32 bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 66 MHz —
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
पैकेज 357-ball PBGA, 25 mm x 25 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +95 C (commercial) -40C to +100C
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Integrated Peripherals Dual 10/100 Ethernet MAC, USB, HDLC/ATM, PCI, I2C, SPI, UART —
Memory Controller SDRAM, DRAM, SRAM, Flash, ROM —
RoHS स्थिति Non-Compliant (legacy part) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V (typical)
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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