MT41K256M16HA-15EM:E vs H5TC4G63MFR-PBA مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MT41K256M16HA-15EM:E بواسطة Micron Technology و H5TC4G63MFR-PBA بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Micron Technology
MT41K256M16HA-15EM:E MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E ✓ نشط
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MT41K256M16HA-15EM:E H5TC4G63MFR-PBA
العلامة التجارية Micron Technology SK hynix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gb
التنظيم 256M x 16 256M x 16
جهد التغذية 1.35 V (1.5V compatible) —
معدل البيانات 1333 Mbps (DDR3L-1333) 1866 Mbps (PC3L-14900)
زمن الوصول CAS 15 —
العلبة 96-ball FBGA (9x14mm) 96-ball FBGA
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
عدد الدبابيس 96 —
Access Time 13.75 ns —
Clock Frequency 800 MHz —
الواجهة Parallel —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
Burst Length — BL8, BL4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر