S9S12DG25F0MPVE vs MC9S12A64CPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S12DG25F0MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12A64CPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S9S12DG25F0MPVE - 16-bit MCU, 256KB Flash, 25MHz, AEC-Q100 | NXP
S9S12DG25F0MPVE ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | S9S12DG25F0MPVE | MC9S12A64CPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Processor | HCS12 | HCS12 |
| Core Size | 16-Bit | 16-Bit |
| CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) | 64KB (64K x 8) |
| EEPROM Size | 4 KB (4K x 8) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Number of I/O | 91 | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| Connectivity | CANbus, I²C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | PWM, WDT | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | — |
| Timers | 8-channel IC/OC Enhanced Capture Timer | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C to +125°C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة / الحالة | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 Qualified | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Architecture | — | CISC |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| جهد التغذية | — | 2.5V/5V |
| العلبة | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| عدد الأطراف | — | 112 |
| External Bus | — | 8-bit narrow mode supported |
| System Module | — | SIM (System Integration Module) |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution] |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |