S9S12DG25F0MPVE vs MC9S12A64CPVE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S12DG25F0MPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12A64CPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
S9S12DG25F0MPVE - 16-bit MCU, 256KB Flash, 25MHz, AEC-Q100 | NXP
S9S12DG25F0MPVE ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | S9S12DG25F0MPVE | MC9S12A64CPVE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Core Processor | HCS12 | HCS12 |
| Core Size | 16-Bit | 16-Bit |
| CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) | 64KB (64K x 8) |
| EEPROM Size | 4 KB (4K x 8) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Number of I/O | 91 | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| Connectivity | CANbus, I²C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | PWM, WDT | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | — |
| Timers | 8-channel IC/OC Enhanced Capture Timer | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40°C to +125°C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| पैकेज / केस | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 Qualified | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Architecture | — | CISC |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 25 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 2.5V/5V |
| पैकेज | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| पिन काउंट | — | 112 |
| External Bus | — | 8-bit narrow mode supported |
| System Module | — | SIM (System Integration Module) |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution] |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |