EPF10K200EBI600-2 vs EPF10K200EBC600-2 তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EPF10K200EBI600-2 নির্দিষ্ট Intel ও EPF10K200EBC600-2 নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EPF10K200EBI600-2 EPF10K200EBC600-2
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 9984
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Embedded RAM 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (typical for this density) —
User I/O Pins 470 —
Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Propagation Delay 0.4 ns (per -2 speed grade) 0.4 ns
অপারেটিং তাপমাত্রা 0 C to 70 C (commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
প্যাকেজ BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Logic Family CMOS, SRAM-based CMOS (SRAM-based)
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration) JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
RoHS স্ট্যাটাস Compliant (lead-free package) unknown
Series — FLEX-10KE
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
সাপ্লাই ভোল্টেজ — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Part Status — Obsolete

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট