EPF10K200EBI600-2 vs EPF10K200EBC600-2 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K200EBI600-2 بذریعہ Intel اور EPF10K200EBC600-2 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K200EBI600-2 EPF10K200EBC600-2
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 9984
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Embedded RAM 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (typical for this density) —
User I/O Pins 470 —
Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Propagation Delay 0.4 ns (per -2 speed grade) 0.4 ns
آپریٹنگ درجہ حرارت 0 C to 70 C (commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
پیکیج BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Logic Family CMOS, SRAM-based CMOS (SRAM-based)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration) JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
RoHS اسٹیٹس Compliant (lead-free package) unknown
Series — FLEX-10KE
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
سپلائی وولٹیج — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Part Status — Obsolete

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں