EPF10K200EBI600-2 vs EPF10K200EBC600-2 So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K200EBI600-2 bằng Intel và EPF10K200EBC600-2 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K200EBI600-2 EPF10K200EBC600-2
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 9984
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Embedded RAM 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (typical for this density) —
User I/O Pins 470 —
Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Propagation Delay 0.4 ns (per -2 speed grade) 0.4 ns
Nhiệt độ hoạt động 0 C to 70 C (commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
Hộp BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Logic Family CMOS, SRAM-based CMOS (SRAM-based)
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration) JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Trạng thái RoHS Compliant (lead-free package) unknown
Series — FLEX-10KE
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
Điện áp cung cấp — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Part Status — Obsolete

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá