K4A8G085WB-BCTD vs MT40A1G8SA-062E তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা K4A8G085WB-BCTD নির্দিষ্ট Samsung Electronics ও MT40A1G8SA-062E নির্দিষ্ট Micron Technology. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCTD ✓ সক্রিয়
Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার K4A8G085WB-BCTD MT40A1G8SA-062E
ব্র্যান্ড Samsung Electronics Micron Technology
ক্যাটাগরি Memory ICs Memory ICs
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
ইউনিট মূল্য (USD) $8.53 —
মেমরি টাইপ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
সংগঠন 1G x 8 1G x 8
ডেটা রেট 2666 Mbps 3200 MT/s (DDR4-3200)
সাপ্লাই ভোল্টেজ 1.2 V —
Die Revision B-die —
প্যাকেজ FBGA-78 (78-ball TFBGA) 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm)
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount
Bank Structure 16 banks, 4 bank groups —
Burst Length BL8 BL8, BC4 (burst chop)
Termination On-Die Termination (ODT), dynamic ODT —
বৈশিষ্ট্য ZQ calibration, CRC, CA parity, asynchronous reset Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ
অপারেটিং তাপমাত্রা [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C)
Speed Bin -BCTD (CL-tRCD-tRP bin) —
Terminations 78 —
JEDEC-30 Package Code R-PBGA-B78 —
RoHS স্ট্যাটাস [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time (CAS Latency) — CL22 at 3200 MT/s
Row Access Time — 19 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV, +250 mV
Internal Banks — 16 banks (4 bank groups x 4 banks)
Refresh — 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C)
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট