K4A8G085WB-BCTD vs MT40A1G8SA-062E موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K4A8G085WB-BCTD بذریعہ Samsung Electronics اور MT40A1G8SA-062E بذریعہ Micron Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | K4A8G085WB-BCTD | MT40A1G8SA-062E |
|---|---|---|
| برانڈ | Samsung Electronics | Micron Technology |
| زمرہ | Memory ICs | Memory ICs |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| فی یونٹ قیمت (USD) | $8.53 | — |
| میموری ٹائپ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gbit |
| تنظیم | 1G x 8 | 1G x 8 |
| ڈیٹا ریٹ | 2666 Mbps | 3200 MT/s (DDR4-3200) |
| سپلائی وولٹیج | 1.2 V | — |
| Die Revision | B-die | — |
| پیکیج | FBGA-78 (78-ball TFBGA) | 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Bank Structure | 16 banks, 4 bank groups | — |
| Burst Length | BL8 | BL8, BC4 (burst chop) |
| Termination | On-Die Termination (ODT), dynamic ODT | — |
| خصوصیات | ZQ calibration, CRC, CA parity, asynchronous reset | Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) |
| Speed Bin | -BCTD (CL-tRCD-tRP bin) | — |
| Terminations | 78 | — |
| JEDEC-30 Package Code | R-PBGA-B78 | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Clock Frequency | — | 1.6 GHz |
| Access Time (CAS Latency) | — | CL22 at 3200 MT/s |
| Row Access Time | — | 19 ns |
| VDD / VDDQ | — | 1.2 V +/-60 mV |
| VPP | — | 2.5 V, -125 mV, +250 mV |
| Internal Banks | — | 16 banks (4 bank groups x 4 banks) |
| Refresh | — | 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) |
| I/O Type | — | 1.2 V pseudo open-drain |