K4A4G165WD-BCTD vs H5AN4G6NBJR-UHC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4A4G165WD-BCTD von Samsung Electronics und H5AN4G6NBJR-UHC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4A4G165WD-BCTD H5AN4G6NBJR-UHC
Marke Samsung Electronics SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $19,00 $8,09
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Datenrate 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.14 V to 1.26 V
Core Supply (VPP) 2.5 V —
Schnittstelle SSTL-12 —
Data Mask Yes (DM per byte lane) —
Bank Architecture 16 banks / 4 bank groups —
Gehäuse 96-ball FBGA FBGA-96 (PBGA-96)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) -40C to +95C
On-Die Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Yes (external RZQ resistor) Yes
CRC / CA Parity CRC read/write support —
Reset Asynchronous reset (RESET_n) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Speichergröße — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Technology — CMOS
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes (DM)
Asynchronous Reset — Yes (RESET_n)
Write Leveling — Yes
CRC Function — Yes (command/address CRC)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern