K4A4G165WD-BCTD vs H5AN4G6NBJR-UHC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A4G165WD-BCTD por Samsung Electronics e H5AN4G6NBJR-UHC por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A4G165WD-BCTD H5AN4G6NBJR-UHC
Marca Samsung Electronics SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $19,00 $8,09
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Taxa de dados 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.14 V to 1.26 V
Core Supply (VPP) 2.5 V —
Interface SSTL-12 —
Data Mask Yes (DM per byte lane) —
Bank Architecture 16 banks / 4 bank groups —
Encapsulamento 96-ball FBGA FBGA-96 (PBGA-96)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) -40C to +95C
On-Die Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Yes (external RZQ resistor) Yes
CRC / CA Parity CRC read/write support —
Reset Asynchronous reset (RESET_n) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Tamanho da memória — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Technology — CMOS
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes (DM)
Asynchronous Reset — Yes (RESET_n)
Write Leveling — Yes
CRC Function — Yes (command/address CRC)

Fichas técnicas e recursos

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