K4A4G165WD-BCTD vs H5AN4G6NBJR-UHC 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4A4G165WD-BCTD 제조: Samsung Electronics 및 H5AN4G6NBJR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4A4G165WD-BCTD H5AN4G6NBJR-UHC
브랜드 Samsung Electronics SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $19.00 $8.09
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
메모리 구성 256M x 16 256M x 16
데이터 속도 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.14 V to 1.26 V
Core Supply (VPP) 2.5 V —
인터페이스 SSTL-12 —
Data Mask Yes (DM per byte lane) —
Bank Architecture 16 banks / 4 bank groups —
패키지 96-ball FBGA FBGA-96 (PBGA-96)
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
동작 온도 0C to +85C (commercial) -40C to +95C
On-Die Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Yes (external RZQ resistor) Yes
CRC / CA Parity CRC read/write support —
Reset Asynchronous reset (RESET_n) —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
메모리 크기 — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Technology — CMOS
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes (DM)
Asynchronous Reset — Yes (RESET_n)
Write Leveling — Yes
CRC Function — Yes (command/address CRC)

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