K4A8G165WC-BCWE vs AS4C512M16D4A-62BCNTR Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4A8G165WC-BCWE von Samsung Electronics und AS4C512M16D4A-62BCNTR von Alliance Memory. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCWE - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | Samsung | 96FBGA
K4A8G165WC-BCWE ✓ AktivAlliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCNTR ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | K4A8G165WC-BCWE | AS4C512M16D4A-62BCNTR |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Alliance Memory |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $38,00 | $8,10 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | — |
| Speicherorganisation | 512M x 16 | — |
| Datenrate | 3200 Mbps | 3200 MT/s |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| VPP Voltage | 2.5 V | — |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C to +95°C | — |
| Gehäuse | 96-FBGA | 96-FBGA (7.5x13 mm) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| CAS-Latenz | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | 18 ns |
| Burst Length | 8 (BL8) / 4 (BC4) | — |
| Number of Banks | 16 | — |
| Row Address Bits | 16 | — |
| Column Address Bits | 10 | — |
| Schnittstelle | Differential (CK, /CK) | POD (Pseudo Open Drain) |
| RoHS-Status | Compliant | — |
| JEDEC Standard | JEDEC DDR4 | — |
| Speichergröße | — | 8 Gbit (512M x 16) |
| Versorgungsspannung | — | 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V) |
| Clock Rate | — | 1600 MHz (DDR4-3200) |
| Betriebstemperatur | — | 0°C to +95°C (Commercial) |
| Refresh | — | Auto-refresh and self-refresh |
| RoHS | — | Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | — | 3 (168 Hours) |
| Write Cycle Time - Word, Page | — | 15 ns |
| Standard Pack | — | 1500/reel (Tape & Reel) |