K4A8G165WC-BCWE vs AS4C512M16D4A-62BCNTR 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4A8G165WC-BCWE 제조: Samsung Electronics 및 AS4C512M16D4A-62BCNTR 제조: Alliance Memory. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCWE K4A8G165WC-BCWE - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | Samsung | 96FBGA

K4A8G165WC-BCWE - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | Samsung | 96FBGA

K4A8G165WC-BCWE ✓ 활성
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCNTR AS4C512M16D4A-62BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCNTR ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4A8G165WC-BCWE AS4C512M16D4A-62BCNTR
브랜드 Samsung Electronics Alliance Memory
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $38.00 $8.10
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
메모리 구성 512M x 16 —
데이터 속도 3200 Mbps 3200 MT/s
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
VPP Voltage 2.5 V —
동작 온도 범위 0°C to +95°C —
패키지 96-FBGA 96-FBGA (7.5x13 mm)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS Latency] 18 ns
Burst Length 8 (BL8) / 4 (BC4) —
Number of Banks 16 —
Row Address Bits 16 —
Column Address Bits 10 —
인터페이스 Differential (CK, /CK) POD (Pseudo Open Drain)
RoHS 상태 Compliant —
JEDEC Standard JEDEC DDR4 —
메모리 크기 — 8 Gbit (512M x 16)
공급 전압 — 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V)
Clock Rate — 1600 MHz (DDR4-3200)
동작 온도 — 0°C to +95°C (Commercial)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
RoHS — Compliant
Moisture Sensitivity Level — 3 (168 Hours)
Write Cycle Time - Word, Page — 15 ns
Standard Pack — 1500/reel (Tape & Reel)

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