K4B4G1646E-BMK0 vs MT41K256M16HA-125 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646E-BMK0 von Samsung Electronics und MT41K256M16HA-125 von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BMK0 K4B4G1646E-BMK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 1600Mbps | Samsung

K4B4G1646E-BMK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 1600Mbps | Samsung

K4B4G1646E-BMK0 ✓ Aktiv
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646E-BMK0 MT41K256M16HA-125
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,50 $6,36
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 —
Speed Grade 1600 Mbps —
Voltage 1.35 V —
Betriebstemperatur -40°C to +95°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse 96-FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Schnittstelle Parallel —
Clock Frequency 800 MHz 800 MHz
Datenrate 1600 Mbps —
Speichertyp DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Montageart Surface Mount Surface Mount
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic ODT Yes —
Data Mask Yes —
Speichergröße — 4Gbit (256M x 16)
Datenbusbreite — 16 bit
Access Time — 13.75 ns
Versorgungsspannung — 1.35 V
Anzahl der Pins — 96
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C
CAS-Latenz — 11

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern