K4B4G1646E-BYMA vs AS4C256M16D3L-12BCN Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646E-BYMA von Samsung Electronics und AS4C256M16D3L-12BCN von Alliance Memory. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | K4B4G1646E-BYMA | AS4C256M16D3L-12BCN |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Alliance Memory |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $14,32 | $6,00 |
| Speichertyp | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| Speicherorganisation | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Versorgungsspannung | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) | 1.35 V |
| Clock Frequency | 933 MHz | — |
| Datenrate | 1866 Mbps/pin | 1600 Mbps |
| Betriebstemperatur | 0°C to +95°C | — |
| Operating Current | 14 mA | — |
| Standby Current | 2 mA, 3 mA | — |
| Gehäuse | FBGA-96 | 96-FBGA (9x13 mm) |
| Montageart | Surface Mount | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| CAS-Latenz | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | 20 ns |
| Burst Length | [DATA_NEEDED: Burst Length] | — |
| Anzahl der Pins | 96 | 96 |
| Speichergröße | — | 4 Gbit |
| Datenbusbreite | — | 16 bit |
| Maximale Taktfrequenz | — | 800 MHz |
| Montagestil | — | SMD/SMT |
| Betriebstemperaturbereich | — | 0C to +95C (Tc) |
| Halogenfrei | — | Yes |
| Schnittstellentyp | — | Parallel |