MC9S12XDT512MAA vs MC9S12XDT256MAA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12XDT512MAA von NXP Semiconductors und MC9S12XDT256MAA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT256MAA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Maximum Clock Speed 80 MHz 80 MHz
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 20KB 16KB
EEPROM Size 4KB —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 59
ADC Resolution 10-bit, 8-channel —
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.5V/5V
Betriebstemperatur -40C to +125C (TA) —
Gehäuse 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing 80-QFP (14x14 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Method Tray —
Halogenfrei Compliant —
ECCN 3A991.a.2 —
Estimated EOL Date 2028 —
Core Architecture — CISC
Terminal Form — Gull Wing
Packaging — Tray
Temperature Grade — Automotive
Part Status — NRND (Not Recommended for New Designs)
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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