MC9S12XDT512MAA vs MC9S12XDT256MAA Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S12XDT512MAA от NXP Semiconductors и MC9S12XDT256MAA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT256MAA
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Maximum Clock Speed 80 MHz 80 MHz
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 20KB 16KB
EEPROM Size 4KB —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 59
ADC Resolution 10-bit, 8-channel —
Напряжение питания [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.5V/5V
Рабочая температура -40C to +125C (TA) —
Корпус 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing 80-QFP (14x14 mm)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Packaging Method Tray —
Без галогенов Compliant —
ECCN 3A991.a.2 —
Estimated EOL Date 2028 —
Core Architecture — CISC
Terminal Form — Gull Wing
Packaging — Tray
Temperature Grade — Automotive
Part Status — NRND (Not Recommended for New Designs)
Статус RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Диапазон рабочих температур — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену