MC9S12XDT512MAA vs MC9S12XDT256MAA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors e MC9S12XDT256MAA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT256MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Maximum Clock Speed 80 MHz 80 MHz
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 20KB 16KB
EEPROM Size 4KB —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 59
ADC Resolution 10-bit, 8-channel —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.5V/5V
Temperatura de operação -40C to +125C (TA) —
Encapsulamento 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing 80-QFP (14x14 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Method Tray —
Livre de halogênio Compliant —
ECCN 3A991.a.2 —
Estimated EOL Date 2028 —
Core Architecture — CISC
Terminal Form — Gull Wing
Packaging — Tray
Temperature Grade — Automotive
Part Status — NRND (Not Recommended for New Designs)
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fichas técnicas e recursos

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