MC9S12XDT512MAA vs MC9S12XDT256MAA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XDT512MAA par NXP Semiconductors et MC9S12XDT256MAA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12XDT512MAA | MC9S12XDT256MAA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $0,00 |
| Core Processor | HCS12X | HCS12X |
| Core Size | 16-Bit | 16-Bit |
| Maximum Clock Speed | 80 MHz | 80 MHz |
| Program Memory Size | 512KB (512K x 8) | 256KB (256K x 8) |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| RAM Size | 20KB | 16KB |
| EEPROM Size | 4KB | — |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | 59 | 59 |
| ADC Resolution | 10-bit, 8-channel | — |
| Tension d'alimentation | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 2.5V/5V |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (TA) | — |
| Boîtier | 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing | 80-QFP (14x14 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging Method | Tray | — |
| Sans halogène | Compliant | — |
| ECCN | 3A991.a.2 | — |
| Estimated EOL Date | 2028 | — |
| Core Architecture | — | CISC |
| Terminal Form | — | Gull Wing |
| Packaging | — | Tray |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Part Status | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |