MPC8314ECVRAFDA vs MPC8314CVRAGDA Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8314ECVRAFDA von NXP Semiconductors und MPC8314CVRAGDA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8314ECVRAFDA ✓ AktivNXP Semiconductors
MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA
MPC8314CVRAGDA ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8314ECVRAFDA | MPC8314CVRAGDA |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $25,40 | $19,20 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Product Type | PowerQUICC II Pro Communications Processor | — |
| Core Architecture | Power Architecture e300c3 | PowerPC e300c3 |
| Datenbusbreite | 32-bit | 32 bit |
| Maximum CPU Clock Frequency | 333 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 16 KB | — |
| L1 Data Cache | 16 KB | — |
| Memory Controller | DDR1 and DDR2 SDRAM | DDR1/DDR2, 32-bit |
| Gigabit Ethernet MACs | 2 (RGMII, MII/RGMII) | — |
| PCI Interface | 32-bit PCI v2.3 + PCI Express | PCI v2.3, 32-bit, up to 66 MHz |
| USB Interface | USB 2.0 Full-Speed / Low-Speed | — |
| Security Engine | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) | — |
| TDM Interface | Yes (TDM) | TDM (T1/E1) |
| Betriebstemperaturbereich | -40C to +105C (junction) | — |
| Gehäuse | 620-HBGA (29x29 mm) | 620-HBGA (HCTE-BGA, 29x29 mm) |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount, 1.0 mm ball pitch |
| Silicon Revision | Rev 1 | — |
| RoHS-Status | See _validation_note | Compliant |
| Core Count | — | 1 |
| Maximale Taktfrequenz | — | 400 MHz |
| Instruction Cache | — | 16 KB |
| Data Cache | — | 16 KB |
| Ethernet | — | 2x 10/100/1000 Mbps GMII / RGMII |
| USB | — | USB 2.0 (Host/Device/OTG) |
| Encryption Engine | — | Not present (C-variant, non-encrypt) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Betriebstemperatur | — | -40C to +105C |
| Versorgungsspannung | — | Core 1.0 V, I/O 3.3 V (typical) |
| MSL-Level | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |