MPC8314ECVRAFDA vs MPC8314CVRAGDA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8314ECVRAFDA por NXP Semiconductors y MPC8314CVRAGDA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8314ECVRAFDA MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8314ECVRAFDA ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8314CVRAGDA MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA

MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA

MPC8314CVRAGDA ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8314ECVRAFDA MPC8314CVRAGDA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,40 $19,20
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Product Type PowerQUICC II Pro Communications Processor —
Core Architecture Power Architecture e300c3 PowerPC e300c3
Ancho del bus de datos 32-bit 32 bit
Maximum CPU Clock Frequency 333 MHz —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Memory Controller DDR1 and DDR2 SDRAM DDR1/DDR2, 32-bit
Gigabit Ethernet MACs 2 (RGMII, MII/RGMII) —
PCI Interface 32-bit PCI v2.3 + PCI Express PCI v2.3, 32-bit, up to 66 MHz
USB Interface USB 2.0 Full-Speed / Low-Speed —
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) —
TDM Interface Yes (TDM) TDM (T1/E1)
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +105C (junction) —
Encapsulado 620-HBGA (29x29 mm) 620-HBGA (HCTE-BGA, 29x29 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount, 1.0 mm ball pitch
Silicon Revision Rev 1 —
Estado RoHS See _validation_note Compliant
Core Count — 1
Frecuencia de reloj máxima — 400 MHz
Instruction Cache — 16 KB
Data Cache — 16 KB
Ethernet — 2x 10/100/1000 Mbps GMII / RGMII
USB — USB 2.0 (Host/Device/OTG)
Encryption Engine — Not present (C-variant, non-encrypt)
Process Technology — 90 nm CMOS
Temperatura de funcionamiento — -40C to +105C
Tensión de alimentación — Core 1.0 V, I/O 3.3 V (typical)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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