MPC8314ECVRAFDA vs MPC8314CVRAGDA Сравнение
Подробное сравнение бок о бок MPC8314ECVRAFDA от NXP Semiconductors и MPC8314CVRAGDA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8314ECVRAFDA ✓ АктивенNXP Semiconductors
MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA
MPC8314CVRAGDA ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | MPC8314ECVRAFDA | MPC8314CVRAGDA |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Активен | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $25,40 | $19,20 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Product Type | PowerQUICC II Pro Communications Processor | — |
| Core Architecture | Power Architecture e300c3 | PowerPC e300c3 |
| Разрядность шины данных | 32-bit | 32 bit |
| Maximum CPU Clock Frequency | 333 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 16 KB | — |
| L1 Data Cache | 16 KB | — |
| Memory Controller | DDR1 and DDR2 SDRAM | DDR1/DDR2, 32-bit |
| Gigabit Ethernet MACs | 2 (RGMII, MII/RGMII) | — |
| PCI Interface | 32-bit PCI v2.3 + PCI Express | PCI v2.3, 32-bit, up to 66 MHz |
| USB Interface | USB 2.0 Full-Speed / Low-Speed | — |
| Security Engine | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) | — |
| TDM Interface | Yes (TDM) | TDM (T1/E1) |
| Диапазон рабочих температур | -40C to +105C (junction) | — |
| Корпус | 620-HBGA (29x29 mm) | 620-HBGA (HCTE-BGA, 29x29 mm) |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount, 1.0 mm ball pitch |
| Silicon Revision | Rev 1 | — |
| Статус RoHS | See _validation_note | Compliant |
| Core Count | — | 1 |
| Максимальная тактовая частота | — | 400 MHz |
| Instruction Cache | — | 16 KB |
| Data Cache | — | 16 KB |
| Ethernet | — | 2x 10/100/1000 Mbps GMII / RGMII |
| USB | — | USB 2.0 (Host/Device/OTG) |
| Encryption Engine | — | Not present (C-variant, non-encrypt) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Рабочая температура | — | -40C to +105C |
| Напряжение питания | — | Core 1.0 V, I/O 3.3 V (typical) |
| Уровень MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |