MPC8314ECVRAFDA vs MPC8314CVRAGDA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8314ECVRAFDA par NXP Semiconductors et MPC8314CVRAGDA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8314ECVRAFDA MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8314ECVRAFDA ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8314CVRAGDA MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA

MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA

MPC8314CVRAGDA ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8314ECVRAFDA MPC8314CVRAGDA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,40 $19,20
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Product Type PowerQUICC II Pro Communications Processor —
Core Architecture Power Architecture e300c3 PowerPC e300c3
Largeur du bus de données 32-bit 32 bit
Maximum CPU Clock Frequency 333 MHz —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Memory Controller DDR1 and DDR2 SDRAM DDR1/DDR2, 32-bit
Gigabit Ethernet MACs 2 (RGMII, MII/RGMII) —
PCI Interface 32-bit PCI v2.3 + PCI Express PCI v2.3, 32-bit, up to 66 MHz
USB Interface USB 2.0 Full-Speed / Low-Speed —
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) —
TDM Interface Yes (TDM) TDM (T1/E1)
Plage de température de fonctionnement -40C to +105C (junction) —
Boîtier 620-HBGA (29x29 mm) 620-HBGA (HCTE-BGA, 29x29 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount, 1.0 mm ball pitch
Silicon Revision Rev 1 —
Statut RoHS See _validation_note Compliant
Core Count — 1
Fréquence d'horloge maximale — 400 MHz
Instruction Cache — 16 KB
Data Cache — 16 KB
Ethernet — 2x 10/100/1000 Mbps GMII / RGMII
USB — USB 2.0 (Host/Device/OTG)
Encryption Engine — Not present (C-variant, non-encrypt)
Process Technology — 90 nm CMOS
Température de fonctionnement — -40C to +105C
Tension d'alimentation — Core 1.0 V, I/O 3.3 V (typical)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fiches techniques et ressources

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