MPC8314ECVRAFDA vs MPC8314CVRAGDA 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC8314ECVRAFDA 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8314CVRAGDA 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC8314ECVRAFDA MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8314ECVRAFDA ✓ 활성
NXP Semiconductors
MPC8314CVRAGDA MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA

MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA

MPC8314CVRAGDA ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 MPC8314ECVRAFDA MPC8314CVRAGDA
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $25.40 $19.20
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Product Type PowerQUICC II Pro Communications Processor —
Core Architecture Power Architecture e300c3 PowerPC e300c3
데이터 버스 폭 32-bit 32 bit
Maximum CPU Clock Frequency 333 MHz —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Memory Controller DDR1 and DDR2 SDRAM DDR1/DDR2, 32-bit
Gigabit Ethernet MACs 2 (RGMII, MII/RGMII) —
PCI Interface 32-bit PCI v2.3 + PCI Express PCI v2.3, 32-bit, up to 66 MHz
USB Interface USB 2.0 Full-Speed / Low-Speed —
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) —
TDM Interface Yes (TDM) TDM (T1/E1)
동작 온도 범위 -40C to +105C (junction) —
패키지 620-HBGA (29x29 mm) 620-HBGA (HCTE-BGA, 29x29 mm)
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount, 1.0 mm ball pitch
Silicon Revision Rev 1 —
RoHS 상태 See _validation_note Compliant
Core Count — 1
최대 클록 주파수 — 400 MHz
Instruction Cache — 16 KB
Data Cache — 16 KB
Ethernet — 2x 10/100/1000 Mbps GMII / RGMII
USB — USB 2.0 (Host/Device/OTG)
Encryption Engine — Not present (C-variant, non-encrypt)
Process Technology — 90 nm CMOS
동작 온도 — -40C to +105C
공급 전압 — Core 1.0 V, I/O 3.3 V (typical)
MSL 레벨 — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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