MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360ECVVAJDGA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8360ECVVAGDGA von NXP Semiconductors und MPC8360ECVVAJDGA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAJDGA MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP

MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP

MPC8360ECVVAJDGA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAJDGA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx MPC83xx PowerQUICC II Pro (e300 core)
Core Architecture Power Architecture (PowerPC), 32-bit Power Architecture, 32-bit
Number of Cores 1 1
Maximum Core Frequency 400 MHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Unified Cache 256 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet MAC Gigabit Ethernet (10/100/1000) —
PCI Interface Yes (PCI 2.2) —
USB Interface USB 2.0 Full-Speed —
Security Engine Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) SEC 2.x (cryptographic accelerator)
Communication Engine QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC —
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
Betriebstemperaturbereich -40C to +105C —
Gehäuse 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Status Lead-Free / RoHS compliant —
Silicon Revision 2.x (denoted by 'E' suffix) Rev 1
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Frequency — 533 MHz
Bit Width — 32-bit
Versorgungsspannung — 1.2 V core
Memory Interface — DDR1/DDR2 SDRAM controller
Ethernet — 10/100/1000 (1 GbE)
PCI — PCI 2.2 interface
USB — USB 2.0
TDM / ATM — Yes
Betriebstemperatur — -40 °C to +105 °C
Packaging Type — Tray
Lead Free — Yes
RoHS — Compliant per NXP product page

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