MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360ECVVAJDGA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8360ECVVAGDGA par NXP Semiconductors et MPC8360ECVVAJDGA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA
MPC8360ECVVAGDGA ✓ ActifNXP Semiconductors
MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP
MPC8360ECVVAJDGA ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8360ECVVAGDGA | MPC8360ECVVAJDGA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Processor Type | PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx | MPC83xx PowerQUICC II Pro (e300 core) |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerPC), 32-bit | Power Architecture, 32-bit |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Maximum Core Frequency | 400 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| L2 Unified Cache | 256 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet MAC | Gigabit Ethernet (10/100/1000) | — |
| PCI Interface | Yes (PCI 2.2) | — |
| USB Interface | USB 2.0 Full-Speed | — |
| Security Engine | Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) | SEC 2.x (cryptographic accelerator) |
| Communication Engine | QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC | — |
| Operating Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +105C | — |
| Boîtier | 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) | 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free Status | Lead-Free / RoHS compliant | — |
| Silicon Revision | 2.x (denoted by 'E' suffix) | Rev 1 |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Core Frequency | — | 533 MHz |
| Bit Width | — | 32-bit |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V core |
| Memory Interface | — | DDR1/DDR2 SDRAM controller |
| Ethernet | — | 10/100/1000 (1 GbE) |
| PCI | — | PCI 2.2 interface |
| USB | — | USB 2.0 |
| TDM / ATM | — | Yes |
| Température de fonctionnement | — | -40 °C to +105 °C |
| Packaging Type | — | Tray |
| Lead Free | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant per NXP product page |