MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360ECVVAJDGA Сравнение
Подробное сравнение бок о бок MPC8360ECVVAGDGA от NXP Semiconductors и MPC8360ECVVAJDGA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA
MPC8360ECVVAGDGA ✓ АктивенNXP Semiconductors
MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP
MPC8360ECVVAJDGA ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | MPC8360ECVVAGDGA | MPC8360ECVVAJDGA |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Активен | Последняя закупка |
| Processor Type | PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx | MPC83xx PowerQUICC II Pro (e300 core) |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerPC), 32-bit | Power Architecture, 32-bit |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Maximum Core Frequency | 400 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| L2 Unified Cache | 256 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet MAC | Gigabit Ethernet (10/100/1000) | — |
| PCI Interface | Yes (PCI 2.2) | — |
| USB Interface | USB 2.0 Full-Speed | — |
| Security Engine | Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) | SEC 2.x (cryptographic accelerator) |
| Communication Engine | QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC | — |
| Operating Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Диапазон рабочих температур | -40C to +105C | — |
| Корпус | 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) | 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free Status | Lead-Free / RoHS compliant | — |
| Silicon Revision | 2.x (denoted by 'E' suffix) | Rev 1 |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Core Frequency | — | 533 MHz |
| Bit Width | — | 32-bit |
| Напряжение питания | — | 1.2 V core |
| Memory Interface | — | DDR1/DDR2 SDRAM controller |
| Ethernet | — | 10/100/1000 (1 GbE) |
| PCI | — | PCI 2.2 interface |
| USB | — | USB 2.0 |
| TDM / ATM | — | Yes |
| Рабочая температура | — | -40 °C to +105 °C |
| Packaging Type | — | Tray |
| Lead Free | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant per NXP product page |