MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360ECVVAJDGA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8360ECVVAGDGA por NXP Semiconductors e MPC8360ECVVAJDGA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAJDGA MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP

MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP

MPC8360ECVVAJDGA ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAJDGA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx MPC83xx PowerQUICC II Pro (e300 core)
Core Architecture Power Architecture (PowerPC), 32-bit Power Architecture, 32-bit
Number of Cores 1 1
Maximum Core Frequency 400 MHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Unified Cache 256 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet MAC Gigabit Ethernet (10/100/1000) —
PCI Interface Yes (PCI 2.2) —
USB Interface USB 2.0 Full-Speed —
Security Engine Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) SEC 2.x (cryptographic accelerator)
Communication Engine QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC —
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
Faixa de temperatura de operação -40C to +105C —
Encapsulamento 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Status Lead-Free / RoHS compliant —
Silicon Revision 2.x (denoted by 'E' suffix) Rev 1
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Frequency — 533 MHz
Bit Width — 32-bit
Tensão de alimentação — 1.2 V core
Memory Interface — DDR1/DDR2 SDRAM controller
Ethernet — 10/100/1000 (1 GbE)
PCI — PCI 2.2 interface
USB — USB 2.0
TDM / ATM — Yes
Temperatura de operação — -40 °C to +105 °C
Packaging Type — Tray
Lead Free — Yes
RoHS — Compliant per NXP product page

Fichas técnicas e recursos

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