MPC8360ECVVAGDGA vs MPC8360ECVVAJDGA 比較

詳細な並列比較: MPC8360ECVVAGDGA メーカー: NXP Semiconductors および MPC8360ECVVAJDGA メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 740-TBGA

MPC8360ECVVAGDGA ✓ 生産中
NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAJDGA MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP

MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP

MPC8360ECVVAJDGA ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ MPC8360ECVVAGDGA MPC8360ECVVAJDGA
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 ラストバイ
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx MPC83xx PowerQUICC II Pro (e300 core)
Core Architecture Power Architecture (PowerPC), 32-bit Power Architecture, 32-bit
Number of Cores 1 1
Maximum Core Frequency 400 MHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Unified Cache 256 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet MAC Gigabit Ethernet (10/100/1000) —
PCI Interface Yes (PCI 2.2) —
USB Interface USB 2.0 Full-Speed —
Security Engine Integrated SEC (IPsec/SSL acceleration) SEC 2.x (cryptographic accelerator)
Communication Engine QUICC Engine with TDM/ATM/HDLC —
Operating Voltage (Core) 1.2 V —
動作温度範囲 -40C to +105C —
パッケージ 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Status Lead-Free / RoHS compliant —
Silicon Revision 2.x (denoted by 'E' suffix) Rev 1
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Frequency — 533 MHz
Bit Width — 32-bit
電源電圧 — 1.2 V core
Memory Interface — DDR1/DDR2 SDRAM controller
Ethernet — 10/100/1000 (1 GbE)
PCI — PCI 2.2 interface
USB — USB 2.0
TDM / ATM — Yes
動作温度 — -40 °C to +105 °C
Packaging Type — Tray
Lead Free — Yes
RoHS — Compliant per NXP product page

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