MPC8555PXALF vs MPC8555EVTAPF Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8555PXALF von NXP Semiconductors und MPC8555EVTAPF von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP
MPC8555EVTAPF ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8555PXALF | MPC8555EVTAPF |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | NRND | Letzte Kaufgelegenheit |
| Core Architecture | PowerPC e500 | PowerPC e500 |
| Core Count | 1 | 1 |
| Datenbusbreite | 32-bit | 32 bit |
| Maximale Taktfrequenz | 667 MHz | 833 MHz |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Package Type | FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Height | 3.75 mm | — |
| Pin-Anzahl | 783 | — |
| Montageart | Surface Mount (Flip Chip) | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +105C (industrial extended) |
| Memory Controller | Dual DDR SDRAM | 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333 |
| Ethernet | Dual Gigabit Ethernet MAC | 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI) |
| PCI Interface | 32-bit PCI / PCI-X | 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Series | — | PowerQUICC III (MPC85xx) |
| Gehäuse | — | 783-FCPBGA (29 x 29 mm) |
| L1 Cache | — | 32 KB instruction + 32 KB data |
| L2 Cache | — | 256 KB integrated |
| Security Engine | — | IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration |
| Versorgungsspannung | — | 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical) |
| MSL-Level | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |