MPC8555PXALF vs MPC8555EVTAPF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8555PXALF par NXP Semiconductors et MPC8555EVTAPF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP
MPC8555EVTAPF ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8555PXALF | MPC8555EVTAPF |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Core Architecture | PowerPC e500 | PowerPC e500 |
| Core Count | 1 | 1 |
| Largeur du bus de données | 32-bit | 32 bit |
| Fréquence d'horloge maximale | 667 MHz | 833 MHz |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Package Type | FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Height | 3.75 mm | — |
| Nombre de broches | 783 | — |
| Type de montage | Surface Mount (Flip Chip) | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +105C (industrial extended) |
| Memory Controller | Dual DDR SDRAM | 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333 |
| Ethernet | Dual Gigabit Ethernet MAC | 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI) |
| PCI Interface | 32-bit PCI / PCI-X | 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Series | — | PowerQUICC III (MPC85xx) |
| Boîtier | — | 783-FCPBGA (29 x 29 mm) |
| L1 Cache | — | 32 KB instruction + 32 KB data |
| L2 Cache | — | 256 KB integrated |
| Security Engine | — | IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration |
| Tension d'alimentation | — | 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |