MPC8555PXALF vs MPC8555EVTAPF 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC8555PXALF 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8555EVTAPF 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP
MPC8555EVTAPF ⚠ 최종 구매사양 비교
| 파라미터 | MPC8555PXALF | MPC8555EVTAPF |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | 최종 구매 |
| Core Architecture | PowerPC e500 | PowerPC e500 |
| Core Count | 1 | 1 |
| 데이터 버스 폭 | 32-bit | 32 bit |
| 최대 클록 주파수 | 667 MHz | 833 MHz |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Package Type | FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Height | 3.75 mm | — |
| 핀 수 | 783 | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (Flip Chip) | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +105C (industrial extended) |
| Memory Controller | Dual DDR SDRAM | 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333 |
| Ethernet | Dual Gigabit Ethernet MAC | 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI) |
| PCI Interface | 32-bit PCI / PCI-X | 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Series | — | PowerQUICC III (MPC85xx) |
| 패키지 | — | 783-FCPBGA (29 x 29 mm) |
| L1 Cache | — | 32 KB instruction + 32 KB data |
| L2 Cache | — | 256 KB integrated |
| Security Engine | — | IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration |
| 공급 전압 | — | 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical) |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |