MPC8555PXALF vs MPC8555EVTAPF Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8555PXALF por NXP Semiconductors e MPC8555EVTAPF por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP
MPC8555EVTAPF ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8555PXALF | MPC8555EVTAPF |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Core Architecture | PowerPC e500 | PowerPC e500 |
| Core Count | 1 | 1 |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | 32 bit |
| Frequência máxima de clock | 667 MHz | 833 MHz |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Package Type | FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Height | 3.75 mm | — |
| Contagem de pinos | 783 | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (Flip Chip) | Surface Mount |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +105C (industrial extended) |
| Memory Controller | Dual DDR SDRAM | 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333 |
| Ethernet | Dual Gigabit Ethernet MAC | 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI) |
| PCI Interface | 32-bit PCI / PCI-X | 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Series | — | PowerQUICC III (MPC85xx) |
| Encapsulamento | — | 783-FCPBGA (29 x 29 mm) |
| L1 Cache | — | 32 KB instruction + 32 KB data |
| L2 Cache | — | 256 KB integrated |
| Security Engine | — | IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration |
| Tensão de alimentação | — | 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |