MPC8555PXALF vs MPC8555EVTAPF Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8555PXALF por NXP Semiconductors y MPC8555EVTAPF por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8555PXALF MPC8555PXALF - PowerQUICC III 667MHz MPU, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555PXALF - PowerQUICC III 667MHz MPU, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555PXALF Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555EVTAPF ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8555PXALF MPC8555EVTAPF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Core Architecture PowerPC e500 PowerPC e500
Core Count 1 1
Ancho del bus de datos 32-bit 32 bit
Frecuencia de reloj máxima 667 MHz 833 MHz
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Supply Voltage (I/O) 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Height 3.75 mm —
Recuento de pines 783 —
Tipo de montaje Surface Mount (Flip Chip) Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +105C (industrial extended)
Memory Controller Dual DDR SDRAM 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333
Ethernet Dual Gigabit Ethernet MAC 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI)
PCI Interface 32-bit PCI / PCI-X 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
Encapsulado — 783-FCPBGA (29 x 29 mm)
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache — 256 KB integrated
Security Engine — IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration
Tensión de alimentación — 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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