S9S08AW16AE0MLC vs MC9S08GT16CFBE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S08AW16AE0MLC von NXP Semiconductors und MC9S08GT16CFBE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S08AW16AE0MLC S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S08GT16CFBE MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S08AW16AE0MLC MC9S08GT16CFBE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,29 $4,65
Core HCS08 (enhanced HC08) 8-bit —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Program Flash 16 KB —
RAM 1 KB 2 KB
CAN Module MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
ADC 10-bit, 8-channel —
Timers/PWM 6-channel 16-bit —
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C I2C, SCI, SPI
GPIO (max) 27 —
Versorgungsspannung 2.7 V to 5.5 V 2.5 V / 3.3 V
Betriebstemperatur -40 C to +125 C (automotive AEC-Q100) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse 32-pin LQFP, 7 x 7 mm 44-QFP (10x10 mm)
Montageart Surface Mount (gull-wing) Surface Mount
Debug Interface Single-wire BDM (background debug mode) —
Instruction Set HC08 with BGND extension —
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-Bit
Maximum Bus Frequency — 40 MHz
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
EEPROM — None (Flash-based)
ADC Resolution — 10-bit (8 channels)
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 36
Packaging — Tray
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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