S9S08AW16AE0MLC vs MC9S08GT16CFBE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S9S08AW16AE0MLC por NXP Semiconductors e MC9S08GT16CFBE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S9S08AW16AE0MLC S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08GT16CFBE MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro S9S08AW16AE0MLC MC9S08GT16CFBE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,29 $4,65
Core HCS08 (enhanced HC08) 8-bit —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Program Flash 16 KB —
RAM 1 KB 2 KB
CAN Module MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
ADC 10-bit, 8-channel —
Timers/PWM 6-channel 16-bit —
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C I2C, SCI, SPI
GPIO (max) 27 —
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V 2.5 V / 3.3 V
Temperatura de operação -40 C to +125 C (automotive AEC-Q100) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulamento 32-pin LQFP, 7 x 7 mm 44-QFP (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (gull-wing) Surface Mount
Debug Interface Single-wire BDM (background debug mode) —
Instruction Set HC08 with BGND extension —
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-Bit
Maximum Bus Frequency — 40 MHz
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
EEPROM — None (Flash-based)
ADC Resolution — 10-bit (8 channels)
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 36
Packaging — Tray
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fichas técnicas e recursos

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