S9S08AW16AE0MLC vs MC9S08GT16CFBE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08AW16AE0MLC par NXP Semiconductors et MC9S08GT16CFBE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08AW16AE0MLC S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08GT16CFBE MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08AW16AE0MLC MC9S08GT16CFBE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,29 $4,65
Core HCS08 (enhanced HC08) 8-bit —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Program Flash 16 KB —
RAM 1 KB 2 KB
CAN Module MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
ADC 10-bit, 8-channel —
Timers/PWM 6-channel 16-bit —
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C I2C, SCI, SPI
GPIO (max) 27 —
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V 2.5 V / 3.3 V
Température de fonctionnement -40 C to +125 C (automotive AEC-Q100) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Boîtier 32-pin LQFP, 7 x 7 mm 44-QFP (10x10 mm)
Type de montage Surface Mount (gull-wing) Surface Mount
Debug Interface Single-wire BDM (background debug mode) —
Instruction Set HC08 with BGND extension —
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-Bit
Maximum Bus Frequency — 40 MHz
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
EEPROM — None (Flash-based)
ADC Resolution — 10-bit (8 channels)
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 36
Packaging — Tray
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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