S9S08AW16AE0MLC vs MC9S08GT16CFBE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок S9S08AW16AE0MLC от NXP Semiconductors и MC9S08GT16CFBE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
S9S08AW16AE0MLC S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC9S08GT16CFBE MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GT16CFBE Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр S9S08AW16AE0MLC MC9S08GT16CFBE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,29 $4,65
Core HCS08 (enhanced HC08) 8-bit —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Program Flash 16 KB —
RAM 1 KB 2 KB
CAN Module MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
ADC 10-bit, 8-channel —
Timers/PWM 6-channel 16-bit —
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C I2C, SCI, SPI
GPIO (max) 27 —
Напряжение питания 2.7 V to 5.5 V 2.5 V / 3.3 V
Рабочая температура -40 C to +125 C (automotive AEC-Q100) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Корпус 32-pin LQFP, 7 x 7 mm 44-QFP (10x10 mm)
Тип монтажа Surface Mount (gull-wing) Surface Mount
Debug Interface Single-wire BDM (background debug mode) —
Instruction Set HC08 with BGND extension —
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-Bit
Maximum Bus Frequency — 40 MHz
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
EEPROM — None (Flash-based)
ADC Resolution — 10-bit (8 channels)
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 36
Packaging — Tray
Статус RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену