XC6SLX45-2FGG676C vs XC6SLX45-2FG676I Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC6SLX45-2FGG676C von AMD und XC6SLX45-2FG676I von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC6SLX45-2FGG676C XC6SLX45-2FG676I
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 43,661 43,661 cells
Block RAM (bits) 2,138,112 —
User I/O Count 358 —
Number of CLBs 3,411 —
Gehäuse 676-ball FFG / FBGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch 676-BGA
Speed Grade -2 (standard performance) -2
Process Technology 45 nm CMOS, low-power copper —
Core Voltage (Vccint) 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V range) —
Auxiliary Voltage (Vccaux) 2.5 V nominal —
I/O Bank Voltage (Vcco) 1.2 V to 3.3 V per bank —
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level 3 (168 hours) —
Lead Free / REACH Lead free per MO-275 —
Device Type — Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
I/O Count — 358 I/O
Technology — 45 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Number of Terminals — 676
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Programmable Logic Type — FPGA
Manufacturer — AMD / Xilinx
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Maximale Taktfrequenz — [DATA_NEEDED: maximum clock frequency]
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]

Datenblätter & Ressourcen

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